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导热料材的应用及特点
来源: | 作者:pmo62295c | 发布时间: 2184天前 | 1927 次浏览 | 分享到:
导热片材质：硅胶、矽胶、石墨。 导热片厚度：0.025MM——10MM。 导热片特点优势：高可靠性、高可压缩性，柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性，无需额外表面额粘合剂、满足ROHS及UL的环境要求。 导热片应用方式：线路板和散热片之间的填充、IC和散热片或产品外壳间的填充、IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充。
导热片材质：硅胶、矽胶、石墨。
导热片厚度：0.025MM——10MM。
导热片特点优势：高可靠性、高可压缩性，柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性，无需额外表面额粘合剂、满足ROHS及UL的环境要求。
导热片应用方式：线路板和散热片之间的填充、IC和散热片或产品外壳间的填充、IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充。
导热片应用：LED灯饰、开关电源、通信设备、LED电视、网络设备、家用电器、PC 服务器/工作站、光驱/COMBO、基放站。