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导热硅胶
    发布时间: 2017-05-06 22:09    

  导热硅胶垫片具有绝缘性能好,可模切,便于大规模生产,且无需产生化学反应,易于返工的特点。但是导热垫片的界面热阻比液态导热产品要高,且价格高,无粘接强度 长时间使用后无法恢复原有厚度,改变导热界面形状需要更改模切的形状和/或厚度。

导热硅胶过UL认证
高导热性能
在低压力下达到低热阻的效果
硬度低,符合性好
应力低,更为有效地保护电器元件
优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性

导热硅胶垫片的特点及如何选取导热垫片的厚度

    导热硅胶垫片具有绝缘性能好,可模切,便于大规模生产,且无需产生化学反应,易于返工的特点。但是导热垫片的界面热阻比液态导热产品要高,且价格高,无粘接强度 长时间使用后无法恢复原有厚度,改变导热界面形状需要更改模切的形状和/或厚度。
    有些高导热系数垫片很硬很脆,像豆腐渣,稍一折叠就碎了,而卓尤的PAKCOOL®导热硅胶垫片硬度低,弹性高,有一定的抗张强度、伸长率和抗撕裂性能,而且承受40%到50%的压缩变形量,对工程师设计的工差的要求相对低,极大地方便了生产和加工。
    如何选择导热硅胶垫片的厚度呢?这个要看具体应用了,也与器件能承受的压力有关,压缩比有10-20%就可以 了。一般的导热硅胶片压缩比是10-20%左右,软性的导热硅胶可达30-40%,压力越大,压缩变形量越大,器件承受的压也越大。 导热硅胶片的主要作用是排除接触物之间的空气,使其不产生空隙,充分接触从而达到良好的导热效果。导热硅胶本身具有良好的接触性,微弱粘性。 导热硅胶片越薄热阻越小,导热效果越好。
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