导热硅胶垫片具有绝缘性能好,可模切,便于大规模生产,且无需产生化学反应,易于返工的特点。但是导热垫片的界面热阻比液态导热产品要高,且价格高,无粘接强度 长时间使用后无法恢复原有厚度,改变导热界面形状需要更改模切的形状和/或厚度。